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焊料中除锡.铅外往往含有少量他元素,如铜.锑.铋等。另外，在焊接作业中PCB和元件脚上的杂质也会带入锡炉内，这些元素对焊锡的性能会有影响，下表列出的为中国电子行业标准SJ/T10134-94中杂质允许范围及对焊点性能的影响。
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杂质
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最高容限
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杂质超标时对焊点性能的影响
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铜Cu
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0.300
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焊料硬而脆，流动性差
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金Au
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0.200
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焊料呈颗粒状
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镉Cd
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0.005
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焊料疏松易碎
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锌Zn
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0.005
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焊料粗糙和颗粒状，起霜和多孔的树枝结构
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铝Al
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0.006
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焊料粘滞，起霜和多孔
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锑Sb
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0.500
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焊料硬而脆
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铁Fe
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0.020
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焊料熔点升高，流动性差
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砷As
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0.030
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小气孔，脆性增加
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铋Bi
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0.250
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熔点降低，变脆
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银Ag
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0.100
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失去自然光泽，出现白色颗粒状物
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镍Ni
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0.010
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起泡，形成硬的不熔解化合物
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焊锡丝
