|
焊料中除锡.铅外往往含有少量他元素,如铜.锑.铋等。另外，在焊接作业中PCB和元件脚上的杂质也会带入锡炉内，这些元素对焊锡的性能会有影响，下表列出的为中国电子行业标准SJ/T10134-94中杂质允许范围及对焊点性能的影响。
|
杂质
|
最高容限
|
杂质超标时对焊点性能的影响
|
|
铜Cu
|
0.300
|
焊料硬而脆，流动性差
|
|
金Au
|
0.200
|
焊料呈颗粒状
|
|
镉Cd
|
0.005
|
焊料疏松易碎
|
|
锌Zn
|
0.005
|
焊料粗糙和颗粒状，起霜和多孔的树枝结构
|
|
铝Al
|
0.006
|
焊料粘滞，起霜和多孔
|
|
锑Sb
|
0.500
|
焊料硬而脆
|
|
铁Fe
|
0.020
|
焊料熔点升高，流动性差
|
|
砷As
|
0.030
|
小气孔，脆性增加
|
|
铋Bi
|
0.250
|
熔点降低，变脆
|
|
银Ag
|
0.100
|
失去自然光泽，出现白色颗粒状物
|
|
镍Ni
|
0.010
|
起泡，形成硬的不熔解化合物
|
|
