即使是同一种锡膏，在不同的组装件条件下（如印刷板厚度、组装密度等）再流焊工艺的温度-时间曲线也会有不同。本说明书仅提供一般性建议，本公司有专业工程师就具体产品的具体应用为您提供技术支持。

  右图中浅蓝色曲线为 Sn-Pb 锡膏的典型再流焊温度-时间曲线。具体建议为：以1-3oC/sec 的速率预热升温至 145-160oC，而后保温60-150秒，再流焊峰值温度为210-225 oC，温度高于183 oC的时间为 30-90秒，而后以1.5-3 oC/sec 的速率冷却至室温。

   根据具体情况可省略预热保温过程，如图中黑色曲线，以 1-3oC/sec  的速率直接升温至峰值温度，研究表明此种工艺规范可减少孔洞、焊料球等缺陷。
  
印刷电路板较厚、组装密度较高等情况下，应适当降低预热升温速率（如图中紫色曲线），以尽可能保证温度的均匀分布。

         使用无铅锡膏（ 典型的无铅焊料的熔点为  217-221oC  ）时，再流焊峰值温度需相应升高，如图中绿色曲线。同时建议使用氮气保护。